原理：通過(guò)穿刺置入椎間盤中的等離子刀頭，形成射頻電場(chǎng)，產(chǎn)生等離子體薄層，等離子在高頻電場(chǎng)的作用下，獲得足夠動(dòng)能，打斷髓核的有機(jī)分子鍵，從而獲得對(duì)病變髓核組織的汽化和消融，降低椎間盤壓力，起到減壓、抗炎、去神經(jīng)支配的作用。

優(yōu)點(diǎn)：微創(chuàng)穿刺組織損傷小。治療過(guò)程中溫度較低(40～70℃) ，降低椎間盤終板及周圍組織損傷的風(fēng)險(xiǎn)。

適應(yīng)證：頸椎間盤突出癥、腰椎間盤突出癥、椎間盤源性腰痛等。